TM-03型膜厚测量仪是TM-02的升级机型，在二维精密测量平台基础上集成了机械手和硅片装载台，可实现整盒晶圆全自动测量及数据采集分析。本产品适用于IC制造生产线的实时监测、终端结果评价，也可与平坦化设备集成用于在线测量，具有对测量样品无损伤、自动晶圆校准、测量重复性好、可靠性高、操作便捷等特点。